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Kalrez® 6375UP
| Kalrez® 6375UP |
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| 반도체 원료를 반도체로 만들기 위해서는 수백가지의 화학 공정을 거쳐야합니다. 이 많은 수의 공정에는 |
| 강산, 솔벤트, 아민족을 포함한 염기가 세척, 헹굼, 에칭, 또는 웨이퍼 표면에 불필요한 재질이나 |
| 오염 물질을 제거하는 용도로 사용됩니다. 그리고 그 화학 물질은 밀봉 물질을 팽창되게 하거나, 질을 |
| 저하시키거나 통합 회로 기능에 영향을 주는 불순물이 새어 나오는 등의 원인으로 고무 밀봉에 해를 |
| 끼칩니다. 보다 큰 웨이퍼, 보다 적은 제품 사이즈, 그리고 적층 두께를 줄이려는 현 추세는 제조 공정의 |
| 오염의 가능 요소를 제거하거나 최소화하는 노력에 대한 강조가 증가되는 상황입니다. 화학물질이나 |
| 장비의 제조업체들은 반도체 소자의 불량을 야기할 수 있는 오염의 잠재성을 최소하기 위해 많은 |
| 노력을 하고 있습니다. 본 재질은 반도체 포화 제조 환경에 필요한 모든 성능을 균형있게 맞춘 |
| 제품입니다. |
| 색상: 검은색 |
| 경도, Shore A: 75 |
| 최고 연속 사용 온도: 275°C |
